процессор сокет 1366 Intel Xeon X5560 SLBF4
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| Type | CPU / Microprocessor | ||||||||||||||||||||
| Market segment | Server | ||||||||||||||||||||
| Family | Intel Xeon 5500 | ||||||||||||||||||||
| Model number | X5560 | ||||||||||||||||||||
| CPU part numbers |
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| Frequency | 2800 MHz | ||||||||||||||||||||
| Maximum turbo frequency | 3200 MHz (1 core) 3067 MHz (4 cores) | ||||||||||||||||||||
| Bus speed | 6.4 GT/s QPI (3200 MHz) | ||||||||||||||||||||
| Package | 1366-land Flip-Chip Land Grid Array (FC-LGA8) 1.77" x 1.67" (4.5 cm x 4.25 cm) | ||||||||||||||||||||
| Socket | Socket 1366 / B / LGA1366 | ||||||||||||||||||||
| S-spec numbers | |||||||||||||||||||||
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| Architecture / Microarchitecture | |||||||||||||||||||||
| Microarchitecture | Nehalem | ||||||||||||||||||||
| Platform | Tylersburg-EP Tylersburg-EN Tylersburg-WS | ||||||||||||||||||||
| Processor core | Nehalem-EP | ||||||||||||||||||||
| Core stepping | D0 (Q1GF, SLBF4) | ||||||||||||||||||||
| CPUID | 106A5 (SLBF4) | ||||||||||||||||||||
| Manufacturing process | 0.045 micron 731 million transistors | ||||||||||||||||||||
| Die | 263mm2 | ||||||||||||||||||||
| Data width | 64 bit | ||||||||||||||||||||
| The number of CPU cores | 4 | ||||||||||||||||||||
| The number of threads | 8 | ||||||||||||||||||||
| Floating Point Unit | Integrated | ||||||||||||||||||||
| Level 1 cache size | 4 x 32 KB 4-way set associative instruction caches 4 x 32 KB 8-way set associative data caches | ||||||||||||||||||||
| Level 2 cache size | 4 x 256 KB 8-way set associative caches | ||||||||||||||||||||
| Level 3 cache size | 8 MB 16-way set associative shared cache | ||||||||||||||||||||
| Physical memory | 144 GB | ||||||||||||||||||||
| Multiprocessing | Up to 2 processors | ||||||||||||||||||||
| Extensions and Technologies |
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| Security Features |
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| Low power features |
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| Integrated peripherals / components | |||||||||||||||||||||
| Integrated graphics | None | ||||||||||||||||||||
| Memory controller | The number of controllers: 1 Memory channels (per controller): 3 Memory channels (total): 3 Supported memory: DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333 Maximum memory bandwidth (GB/s): 32 ECC supported: Yes | ||||||||||||||||||||
| Other peripherals |
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| Electrical / Thermal parameters | |||||||||||||||||||||
| V core | 0.75V - 1.35V | ||||||||||||||||||||
| Minimum/Maximum operating temperature | 5°C - 75°C 5°C - 81°C | ||||||||||||||||||||
| Maximum power dissipation | 197.97 Watt 155.56 Watt (sustained) | ||||||||||||||||||||
| Thermal Design Power | 95 Watt | ||||||||||||||||||||
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